應用注意事項：

1.圖中C1 C2電容，在畫板的時候必須放置相對應的引腳最近處并集中接芯片地,濾除Vcc、BAT 端口在突然上電狀態下的電壓毛刺；

2.IC芯片底部散熱片（EPAD）需接地，并通過多個通孔(3*3/4*3)與背部銅皮相連，背部銅皮應做到設計最大面積來給予散熱;

3.增加圖中R5 1000K電阻，解決在拔電池時導致雙燈熄滅問題;