2018-03-07
應用注意事項:
1.圖中C1 C2電容,在畫板的時候必須放置相對應的引腳最近處并集中接芯片地,濾除Vcc、BAT 端口在突然上電狀態下的電壓毛刺;
2.IC芯片底部散熱片(EPAD)需接地,并通過多個通孔(3*3/4*3)與背部銅皮相連,背部銅皮應做到設計最大面積來給予散熱;
3.增加圖中R5 1000K電阻,解決在拔電池時導致雙燈熄滅問題;
南京拓微集成電路有限公司/拓品微/南京拓微深圳辦事處 友情鏈接:拍明芯城 有芯 產品中心 關于我們 聯系我們 在線留言