一、應用注意事項：

1. 上圖中 C10 C11 C12 C1 位電容，在畫板的時候須放置相對應的引腳最近處，越近越好，電容地并與芯片地集中連接，地線不能太繞（電容走線及放置位置可參考下面圖 1 PCB 板圖）；

2. 圖中 10 腳對地電容（C1 位）0.1UF，在畫板時電容地優先接到芯片 7 腳地上去，也可把電容地連接芯片 11 腳或 12 腳上再一起接入芯片底部地，地線不要太繞，此電容為芯片內部供電濾波用，走線特別關鍵（走線可參考下面圖 1 PCB 板圖）；

3. 芯片底部散熱片（焊盤）需接地，并通過多個通孔(3*3/4*3)與背部銅皮相連，背部銅皮應做到設計最大面積來給予散熱，也可適當露銅更優（可參考下面圖 1 及圖 3 PCB 板圖）；

4. 如充 3.6V 鐵鋰電池可把圖中 13 腳（CS 端）懸空不接，如接到

vin+極則為充 4.2V 鋰電池；

5. 電池保護 IC 過充電壓選擇：4.2V 電池選擇 4.25-4.35V 過充保

護 IC；

6.圖中二極管建議使用 SS24/SS34，電感使用感值為 2.2-10uH 之

間，推薦為 4.7uH，電感額定電流選擇為設定充電電流的 2-3 倍；

7.關于圖中打*的器件為選用器件，功能說明詳見清單備注（必

看）；